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集微网音信6月13日威尼斯人体育，据Evertiq报说念，公共最大的半导体代工场台积电书记其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，收场了前后端制程与测试干事的3DFabric整合。

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该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技艺，将使台积电约略为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技艺（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分派产能，从而擢升坐褥良率和成果。

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报说念称，先进后端Fab 6于2020年运转耕种，旨在复旧下一代HPC、AI、移动愚弄等产物，匡助客户收场产物得手并获取商场契机。该晶圆厂位于中国台湾竹南科学园区，新2代理篮球占大地积达14.3公顷，是台积电迄今章程最大的先进后说念晶圆厂，其洁净室面积进步台积电其它先进后端晶圆厂的总数。

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台积电在一份新闻稿心仪料，该晶圆厂每年将有才智坐褥进步100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技艺的才智，以及每年进步1000万小时的测试干事。（校对/李映）